недоступно на русском языке

Текущий статус : Опубликовано

Формат Язык
PDF + ePub
Бумажный
  • CHF129
Пересчитать швейцарские франки (CHF) в ваша валюта

Тезис

This document specifies a method of testing for deleterious effects that can arise from flux residues after soldering or tinning test coupons. The test is applicable to type 1 and type 2 fluxes, as specified in ISO 9454-1, in solid or liquid form, or in the form of flux-cored solder wire, solder preforms or solder paste constituted with eutectic or near-eutectic tin/lead (Sn/Pb) or Sn95,5Ag3Cu0,5 or other lead-free solders as agreed between user and supplier (see ISO 9453).

This test method is also applicable to fluxes for use with lead-containing and lead-free solders. However, the soldering temperatures can be adjusted with agreement between tester and customer.

Standard first page

Preview 

Вы можете ознакомиться с данным стандартом в нашей онлайн-библиотеке (OBP)

Общая информация

  • Текущий статус
     : Опубликовано
    Дата публикации
     : 2024-01
    Этап
    : Опубликование международного стандарта [60.60]
  • Версия
     : 2
  • Технический комитет :
    ISO/TC 44/SC 12
    ICS :
    25.160.50 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. ТК
  5. ISO/TC 44/SC 12
  6. ISO 9455-17:2024