International Standard
ISO 9455-18
Soft soldering fluxes — Test methods — Part 18: Cleanliness of soldered printed circuit assemblies before and/or after cleaning
Reference number
ISO 9455-18
Версия 1
2024-08
© ISO 2024
Подготовка к публикации
Подготовка к публикации (Версия 1, 2024)
Данный международный стандарт находится на заключительных этапах публикации (будет доступен примерно через семь недель).

Тезис

This part of ISO 9455 specifies test methods of cleanliness of the Soldered Printed Circuit Assemblies before and/or after cleaning. The test is applicable to all fluxes as defined in ISO 9454-1.

Общая информация

  • Текущий статус
     : В стадии разработки
    Дата публикации
     : 2024-08
    Этап
    : Подготовка международного стандарта к публикации [60.00]
  • Версия
     : 1
  • Технический комитет :
    ISO/TC 44/SC 12
    ICS :
    25.160.50 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Цели в области устойчивого развития

Данный стандарт разработан для достижения следующих Цель устойчивого развития

9
Индустриализация, инновации и инфраструктура

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. МКС
  5. 25
  6. 25.160
  7. 25.160.50
  8. ISO 9455-18